消息称iPhone SE 4使用的苹果自研5G基带芯片性能不如高通 无助于解决信号问题
苹果预计将在本周发布 iPhone SE 4 (或许会被更名为 iPhone 16E),这款机型将采用苹果自研的 5G 基带芯片而非继续使用高通骁龙的基带芯片。
苹果多年前就在努力研发自己的基带芯片,此前还因为和英特尔合作而与高通爆发法律冲突,不过最终英特尔退出 5G 基带芯片市场而苹果与高通续签了专利授权协议以及继续采用高通供应的基带芯片。
与此同时苹果也没有放弃自己的基带芯片,尽管有不少传闻称苹果的自研基带芯片出现技术能力不足可能会胎死腹中等,但最终苹果的自研基带芯片还是要来了。
始终没有放弃自研芯片很大程度上是因为苹果不想将自己的关键组件交给供应商,所以苹果除了研发基带芯片外,甚至还在研发蓝牙和 Wi-Fi 芯片,该领域通常是博通的主场。
至于为什么苹果率先在 iPhone SE 4 上采用自研 5G 基带芯片,原因也很简单,因为就性能和稳定性来说自研芯片还无法和高通媲美,所以拿入门级 SE 机型进行测试。
苹果希望逐步提升自研基带芯片的使用率,同时逐步提高性能和稳定性,但哪怕是在 2026 年推出的 iPhone 17 高端机型估计也不会采用自研芯片,因为苹果似乎还没有搞定 5G 毫米波问题,缺少 5G 毫米波支持会导致蜂窝网络速度达不到理想状态。
当然 iPhone 老大难问题信号差至少短时间内也无法通过自研芯片解决,iPhone 无论使用英特尔还是高通芯片都存在信号差问题,估计苹果可能还需要更多年才能解决这个问题。